第三届电子材料与信息工程国际学术会议

暨2023光刻胶技术发展论坛 (EMIE2023)

2023年7月14-16日  中国-广州-广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

www.icemie.org

会议将在线下举行，邀您线下参会

报名入口：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/YI3URE

重要信息

会议地点：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（广州黄埔区连云路388号）

入住酒店：广州知识城MUSTEL木文缇酒店（广州市黄埔区峻弦街6号）

收录检索：EI Compendex，Scopus

录用通知：投稿后1周左右

大会简介

第三届电子材料与信息工程国际学术会议暨2023光刻胶技术发展论坛，聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势，分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台，推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流，探讨分享最新的研究成果。

会议宗旨

学术交流、增进友谊、创新发展

组织单位

主办单位：

广州新兴材料研究院有限公司

广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院

广州开发区投资集团有限公司

承办单位：

广州市黄埔区新材料行业联合会

广东省艾思信息化学术交流研究院

AEIC学术交流中心

支持单位：

广东省生产力促进中心

委员会专家

大会主席：

闵永刚

俄罗斯工程院外籍院士

广东工业大学教授

程序委员会主席：

张亮  厦门理工学院教授

出版主席：

谭婉怡  广东工业大学副教授

康嘉文  广东工业大学教授

*注：更多专家请查看：http://www.icemie.org/committee

主讲嘉宾

*注：嘉宾名单在持续更新中，实际以会前通知为准，敬请期待！

征稿主题

*注：包括但不限于以上主题

论文出版

文章先经2-3位专家双向盲审，录用的文章将提交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，最终完成EI Compendex、Scopus检索。

1. 文章不得少于5页（建议在6-10页），且需按照【论文模板】进行排版；

2. 推荐使用CrossCheck或Turnitin自费全文查重，文章正式发表需符合重复率30%内；

3. 文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表；

4. 投稿后请安排一位代表（作者）主动添加刘老师-Eric微信：13422186485，方便及时沟通和跟进论文状态;

5. 文章发表流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→注册→见刊→纸质论文集→检索；

* 请点击下面的图标，完成全文在线投稿

*查看往届会议历史请前往：http://www.icemie.org/history

参会方式

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟（默认英文演讲）；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

* 以上参会方式，请点击下面的图标，完成参会报名

会议议程

*会议地点：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院（广州黄埔区连云路388号）

*入住酒店：广州知识城MUSTEL木文缇酒店（广州市黄埔区峻弦街6号）

*组委会将免费提供酒店与会场之间的包车服务，统一往返，车程约20分钟

*标准大床/双床房价格：368RMB/晚（含早餐）

*酒店住房时间：当日下午15:00至次日中午12:00

*报名参会请前往：https://www.ais.cn/attendees/toSignUp/YI3URE

*议程安排在持续更新中，实际以会前通知为准，敬请期待！

注册费用

联系我们

大会秘书: 刘老师-Eric

电话/微信：13422186485

大会邮箱：icemie2023@163.com

大会秘书处：

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